Premio di Studio Tecnologia e Passione: in palio, per giovani laureati in ingegneria, premi in danaro per 5.500 euro e stage aziendali. Le adesioni potranno pervenire fino al 31 gennaio. Il Concorso, che è promosso, gestito e finanziato dal club Tecnologia e Passione in collaborazione e con il patrocinio dell’Università degli Studi di Pisa, mette in palio tre premi in denaro di 3.000, 1.500 e 1.000 euro (1°, 2° e 3° classificato) e possibilità di stage aziendale retribuito presso una della aziende socie. I premi sono riservati alle migliori tesi di laurea specialistica di specifiche aree di ingegneria, con particolare riferimento al settore cartario-tissue.
CHI. Possono presentare domanda di partecipazione al concorso i laureati in Università italiane che abbiano conseguito il titolo di laurea Specialistica (D.M. 509/99) o Laurea Magistrale (D.M.270/04) nel periodo compreso dal 1 ottobre 2013 al 31 gennaio 2015 nei seguenti Corsi di Laurea: Ingegneria dell’Automazione, Ingegneria Elettrica, Ingegneria Elettronica, Ingegneria Energetica, Ingegneria Gestionale, Ingegneria Informatica, Ingegneria Informatica per la Gestione d’Azienda, Ingegneria Meccanica, Ingegneria Chimica, Ingegneria Nucleare e della Sicurezza Industriale, Ingegneria delle Telecomunicazioni, o in altri corsi di Laurea appartenenti a Classi di Laurea similari. Si precisa che il bando individua delle Classi di Laurea di riferimento non tassative.
Potranno pertanto partecipare i lavori di tesi che, al di là dello specifico corso di laurea, abbiano attinenza con le tematiche indicate.
In caso di dubbio sull’ammissibilità contattare la segreteria.
Il bando è promosso, finanziato e gestito dal Club Tecnologia e Passione, con sede a Porcari (Lucca), Palazzo di Vetro c/o Fondazione Giuseppe Lazzareschi.
Aziende socie partner:
- Futura
- Toscotec
- Pular
- Electric80
- Fabio Perici
- TMC
- Omet
- Henkel
- iCP
- Recard
- Ecol Studio
Per maggiori informazioni, dettagli e per scaricare la domanda di partecipazione, clicca qui!
Info: 0583 298163 – 328/2709509.
